莫联雪
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TPS57112C-Q1 器件集成了 MOSFET,通过实施电流模式控制来减少外部组件数量,通过启用高达 2MHz 的开关频率来减小电感器尺寸,并借助小型 3mm × 3mm 热增强型 QFN 封装最大限度减小 IC 尺寸,从而实现小型设计。
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